工藝優(yōu)化 | 日揚科技真空直角閥全面升級

一、核心工藝優(yōu)化與升級亮點

二、關(guān)鍵升級細節(jié)拆解

1. 全金屬硬密封工藝革新

• 取消 O 型圈，采用波紋管 + 無氧銅（OFHC Copper） 組合密封，靠金屬彈性形變實現(xiàn)密封，杜絕有機物污染。

• 波紋管材質(zhì)升級為 SUS316Ti，抗高溫蠕變與疲勞性能優(yōu)于傳統(tǒng) 304/316，壽命提升約 50%。

• 法蘭接口升級為 CF?R 可旋轉(zhuǎn)式，安裝時無需調(diào)整管路方向，裝配效率提升 40% 以上。

2. 結(jié)構(gòu)與精度優(yōu)化

• 提升錐與閥座采用鏡面研磨 + 超精密配研，配合公差控制在 ±2μm 內(nèi)，啟閉力矩降低約 30%，普通六角扳手即可操作。

• 波紋管與閥桿的焊接工藝改為激光焊接，焊縫氣密性與強度顯著提升，杜絕焊接泄漏風(fēng)險。

• 新增雙動式無波紋管設(shè)計與安全故障操作模塊，適配半導(dǎo)體等對安全性要求ji gao的場景。

3. 工藝與測試體系升級

• 全流程引入氦質(zhì)譜檢漏（靈敏度 1×10?12 mbar?l/s），100% 出廠檢漏，批次不良率降至 0.1% 以下。

• 新增 “高低溫循環(huán) + 壓差沖擊" 老化測試，確保在 1×10?1? mbar~1000 mbar 壓力范圍長期穩(wěn)定運行。

• 模塊化設(shè)計：密封組件、波紋管、法蘭可快速拆卸更換，維護時間縮短 60%。

三、應(yīng)用場景與適配規(guī)格

• 典型應(yīng)用：半導(dǎo)體刻蝕 / 沉積設(shè)備、高能物理實驗裝置、真空鍍膜、核工業(yè)檢測系統(tǒng)等需超高真空與低污染的場景。

• 標(biāo)準規(guī)格：法蘭支持 CF16/CF35/CF63，接口可選 KF/ISO/CF，口徑覆蓋 3/4–8 英寸，可定制特殊尺寸與材質(zhì)。

• 控制方式：手動、氣動（含電磁閥控制）、APC 精密壓力控制，適配不同自動化程度需求。

四、升級后核心性能參數(shù)

• 壓力范圍：1×10?1? mbar~1000 mbar

• zui gao烘烤溫度：開啟 400℃，關(guān)閉 300℃

• 漏率：≤1×10?1? mbar?l/s（氦質(zhì)譜）

• 法蘭類型：CF?R 可旋轉(zhuǎn)式（標(biāo)準 CF16/CF35/CF63，可定制）

• 使用壽命：全金屬密封版本≥10?次循環(huán)（比 O 型圈版本提升約 3 倍）

五、總結(jié)與選型建議